PCB板作为电子产品的核心模块，其结构较为精密，需要检测的项目为：
面板污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；层板是否会有分层；导线短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线；焊盘露铜、损伤、脱落、变形；打孔漏钻、多钻、堵孔、孔偏等。
