高端制造业——半导体晶圆

       芯片制造是我国大力发展的高端的制造业之一，晶圆通常由高纯度的单晶硅或多晶硅制成，制造过程需要严格控制杂质含量。

       生产前晶圆表面必须平整，才能保证集成电路的制造质量，电路制作完成以后、封测前，也需要进行外观检测。

       晶圆的外观检测需要用到显微镜成像，不良项目大致有：颗粒、划痕、裂缝、表面离子等等。